ಲಿಥಿಯಂ ಬ್ಯಾಟರಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ 2: ಧ್ರುವ ಬೇಕಿಂಗ್-ಪೋಲ್ ವಿಂಡಿಂಗ್-ಕೋರ್ ಶೆಲ್ ಆಗಿ

ಧ್ರುವ ಅಂಕುರ

ಸ್ಲಿಟ್ ಧ್ರುವ ತುಂಡನ್ನು ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಸೂಜಿಯ ತಿರುಗುವಿಕೆಯ ಮೂಲಕ ಲೇಯರ್ಡ್ ಕೋರ್ ಆಕಾರಕ್ಕೆ ಸುತ್ತಿಕೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯ ಸುತ್ತುವ ವಿಧಾನವೆಂದರೆ ಡಯಾಫ್ರಾಮ್, ಧನಾತ್ಮಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರ, ಡಯಾಫ್ರಾಮ್, negative ಣಾತ್ಮಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರ, ಮತ್ತು ಲೇಪಿತ ಡಯಾಫ್ರಾಮ್ ಧನಾತ್ಮಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರವನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತಿದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಸೂಜಿ ಪ್ರಿಸ್ಮಾಟಿಕ್, ಅಂಡಾಕಾರದ ಅಥವಾ ವೃತ್ತಾಕಾರವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಸೈದ್ಧಾಂತಿಕವಾಗಿ, ರೌಂಡರ್ ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಸೂಜಿ, ಕೋರ್ ಉತ್ತಮವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ವೃತ್ತಾಕಾರದ ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಸೂಜಿ ಧ್ರುವ ಕಿವಿಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಗಂಭೀರವಾಗಿ ಪಟ್ಟು ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಸಿಸಿಡಿಯನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮತ್ತು ತಿದ್ದುಪಡಿಗಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಧನಾತ್ಮಕ ಮತ್ತು negative ಣಾತ್ಮಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರ ಮತ್ತು ಧನಾತ್ಮಕ ಮತ್ತು negative ಣಾತ್ಮಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಗಳು ಮತ್ತು ಡಯಾಫ್ರಾಮ್ ನಡುವಿನ ಅಂತರವನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಧ್ರುವ ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

ಸೀಳುಶಿಲಾಯಮಾನದ ಬ್ಯಾಟರಿಧನಾತ್ಮಕ ಮತ್ತು negative ಣಾತ್ಮಕ ಧ್ರುವ ತುಣುಕುಗಳು, negative ಣಾತ್ಮಕ ಧ್ರುವ ತುಣುಕುಗಳು ಮತ್ತು ವಿಭಜಕ ಯಂತ್ರದ ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಸೂಜಿ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನದ ಮೂಲಕ ಒಟ್ಟಿಗೆ ಸುತ್ತಿಕೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ. ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಪಕ್ಕದ ಧನಾತ್ಮಕ ಮತ್ತು negative ಣಾತ್ಮಕ ಧ್ರುವ ತುಣುಕುಗಳನ್ನು ವಿಭಜಕದಿಂದ ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ, ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಕೋರ್ ಅನ್ನು ಹರಡದಂತೆ ತಡೆಯಲು ಟೈಲ್ ಟೇಪ್ನೊಂದಿಗೆ ನಿವಾರಿಸಲಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ನಂತರ ಅದು ಮುಂದಿನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಹರಿಯುತ್ತದೆ.

ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿನ ಪ್ರಮುಖ ವಿಷಯವೆಂದರೆ ಧನಾತ್ಮಕ ಮತ್ತು negative ಣಾತ್ಮಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಗಳ ನಡುವೆ ಯಾವುದೇ ಭೌತಿಕ ಸಂಪರ್ಕ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಇಲ್ಲ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದು, ಮತ್ತು negative ಣಾತ್ಮಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರವು ಧನಾತ್ಮಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರವನ್ನು ಸಮತಲ ಮತ್ತು ಲಂಬ ದಿಕ್ಕುಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಆವರಿಸುತ್ತದೆ.